[산업통상부]국산 AI칩, 수요가 당기고 제조가 밀어준다

국산 AI 칩 , 수요가 당기고 제조가 밀어준다 - M.AX 얼라이언스 AI 반도체 분과 상반기 총회 개최 - - 수요 맞춤형 국산 온디바이스 AI 칩 개발 위한 사업 설명회 열어 - - 설계 (IP) 부터 실증 · 제조 ( 파운드리 ) 까지 협력하는 ' 반도체 제조지원 TF' 발족 -   산업통상부 ( 장관 김정관 , 이하 산업부 ) 는 6 월 15 일 ( 월 ) 15 시 양재 엘타워에서 '26 년 M.AX 얼라이언스 AI 반도체 상반기 총회 ' 를 개최하였다 . 이번 총회는 수요기업 , 팹리스 , 파운드리 , 반도체 IP 기업 , 반도체산업협회 , 한국산업기술 기획평가원 (KEIT) 등 업계 · 관계자 150 여 명이 참석한 가운데 , ' 반도체 제조지원 TF' 업무협약 체결식 , 'K- 온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업 ' 설명회 등 국산 AI 칩 확보 전략을 논의하기 위해 마련되었다 .   우선 , 금번 총회에서는 M.AX 얼라이언스 AI 반도체 분과 발족 ('25 년 9 월 ) 당시 핵심 추진전략으로 발표되었던 'K- 온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업 * ' 이 본격적인 궤도에 올랐음을 알렸다 . 산업부는 동 사업을 통해 즉시 상용화할 수 있는 ' 수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI 칩 ' 10 종 개발을 지원하고 , 개발된 국산 AI 칩을 생산하여 완제품에 탑재 및 실증 하겠다는 목표를 다시 한번 확인하였다 .   * 총사업비 8,002.3 억 원 ( 국비 5,111.1 억 원 ) 으로 최종 예산 확정되어 6 월 11 일 사업 공고 진행   특히 , 이러한 목표를 달성하기 위해서는 수요기업 - 팹리스 기업 간의 연구개발 (R&D) 협력뿐만 아니라 , ➊ 팹리스 기업이 고성능 칩을 원활히 설계할 수 있도록 국내외 반도체 IP 기업의 협력 , 그리고 ➋ 설계된 칩을 안정적으로 생산 · 검증해 줄 파운드리 ( 반도체 제조 ) 기업의 역할이 필수적이라고 강조 하면서 , 이를 체계적으로 지원할 ' 반도체 제조지원 TF * ' 발족식을 진행하였다 .   * 반도체 IP 기업 (Arm, 시높시스 , 케이던스 , 오픈엣지테크놀로지 , 퀄리타스반도체 , 칩스앤미디어 ) , 국내 파운드리 기업 ( 삼성전자 )   동 TF 는 사업에 참여하는 국내 팹리스 기업을 대상으로 , ➀ 개발 비용 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 IP 구매 비용 , 설계 소프트웨어 (EDA) 라이 선스 등을 지원할 수 있는 방안을 마련할 예정이다 . 또한 , ➁ K- 온디바이스 사업을 통해 개발된 국산 AI 칩 시제품이 일정 지연 없이 제작 및 실증에 들어갈 수 있도록 파운드리 기술지원 , 제조라인 할당 등도 구체화할 계획이다 .   김성열 산업성장실장은 " 이번 협약을 통해 수요기업이 시장 니즈를 반영하여 앞에서 당겨 주고 , 반도체 IP 社 와 파운드리가 첨단 설계 · 제조 기반을 뒷받침해주는 온디바이스 AI 반도체 제조 생태계가 조성되었다 " 고 평가하며 , " 국산 첨단 AI 반도체가 우리 제조업 전반의 대전환 (M.AX) 을 주도할 수 있도록 정부 차원의 정책 지원도 아끼지 않겠다 " 고 밝혔다 . [자료제공 : (www.korea.kr) ]